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AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展
AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展
作者: 張臣雄
出版社深智數位
出版日期:2021-12-20
語言:中文
ISBN:9789860776577
裝訂:平裝
定價1000
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內容簡介
目錄書摘
導讀/序
作者介紹
AI的進化已擺脫GPU/TPU而進入FPGA/ASIC裏了!物聯網及Humanoid時代,專屬AI晶片將打造未來世界



當特斯拉推出Humanoid Robot時,舉世嘩然,人形機器人將成真!當然人形機器人是不會有所謂的GPU在裏面的,相對的,針對人工智慧的專屬硬體已悄然進入我們的世界。從最初深度學習加速器的產業化,到以神經形態計算為基礎的類腦晶片迅速發展,AI晶片在數年內獲得了巨大進步。在未來5年或更長時間內,我們期待以新型記憶體為基礎、利用記憶體內計算的深度學習AI晶片能夠產業化,同時期待類腦晶片逐漸取代深度學習AI晶片。10~20年後AI晶片的形態:除了比現在強大得多的性能、極低的功耗外,它將不是現在這樣硬邦邦的一塊晶圓,而可能是可彎曲、可折疊甚至全透明的薄片,可以隨時隨選列印,可以植入人類體內,甚至可能是一種用蛋白質實現或依照DNA計算、量子計算原理設計的AI晶片。使用GPU/TPU做深度學習早已落伍,本書將帶你進入全新的AI世界,讓你一窺未來20年的巨大革命。


本書技術內容

●深度學習AI晶片

●神經形態計算和類腦晶片

●近似計算、隨機計算和可逆計算等數學運算

●自然計算和仿生計算

●元學習與元推理

●有機計算和自進化AI晶片

●量子場論、規範場論與球形曲面卷積

●重整化群與深度學習

●超材料與電磁波深度神經網路

●量子機器學習與量子神經網路



本書特色


●市面上第一本AI晶片詳解專書

●500強企業首席科學家多年研究心血和前瞻未來的傾心總結

●1超3強,世界頂級技術公司爭先恐後大力投入AI晶片,看見未來趨勢

●超過200張豐富的圖表、表格,佐以深入紮實的講解,知識含金量大上升

●讓你洞察5年、10年後的AI理論、技術,以及產業趨勢



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