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圖書一般分類 > 應用科學 > 5G與高速電路板

5G與高速電路板

作者：黃國亮

出版社：台灣電路板協會

出版日期：2024-01-05

語言：中文

ISBN：9789869919258

裝訂：平裝

定價：2300 元

內容簡介

目錄書摘

導讀/序

作者介紹

　　第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。

本書特色

　　1.本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外，也對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板，與精密軟板以及高速板材另加著墨。
　　2.書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料，如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。