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矽光子與共同封裝光學產業科技實務
矽光子與共同封裝光學產業科技實務
出版社全華圖書
出版日期:2025-06-05
語言:中文
ISBN:9786264013086
裝訂:平裝
定價500
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內容簡介
目錄書摘
導讀/序
作者介紹
  高科技產品大多是利用固體(固態)的功能性材料來製作,因此要了解科技產品的原理,就必須先了解固體材料的物理特性,討論固體材料物理特性的科學稱為「固態物理學(Solid state physics)」。本章先從原子的發光原理談起,再介紹原子的發光顏色、半導體的發光原理、半導體的發光顏色、半導體的發光效率,最後介紹固體材料的導電特性。



  光通訊元件的工作原理與基本的光學物理效應息息相關,因此要了解各種光學元件就必須先了解光波在固體材料內的特性。本章先從光的折射率(Index)談起,再介紹光的模態(Mode)、色散(Dispersion)、積體光學(Integrated optics)、光電磁聲效應,最後介紹光通訊元件的分類。



  光通訊的主動元件是光通訊系統裡比較複雜的元件,通常困難度高價格也高,光通訊比電通訊價格更高的原因之一就是主動元件。本章先從雷射(Laser)的原理談起,再介紹雷射光的特性、雷射的種類、雷射二極體(LD)、光通訊用雷射二極體、光放大器(Optical Amplifier)、光偵測器(PD),最後介紹光調變器(Optical modulator)。



  光通訊的被動元件是光通訊系統裡比較簡單的元件,雖然沒有主動元件複雜,但是重要性很高。本章先從光纖與光連接器的原理談起,再介紹光耦合器與光分離器、光隔絕器與光衰減器、光交換器、波長多工器(WDM),最後介紹光子晶體(Photonic crystal)與最近熱門的超光學(Meta optics)。



  人工智慧伺服器需要結合大量圖形處理器(GPU)形成運算「叢集(Cluster)」,當運算速度愈來愈快,傳送的資料愈來愈多,使用光訊號傳輸就成為趨勢。本章先從光收發模組的原理談起,再介紹矽光子(SiPh)元件、矽光子的世代演進,最後介紹共同封裝光學(CPO)與資料中心的發展趨勢。



本書特色



  1.本課程深入淺出,適合「非理工背景」的高階主管與商務人士,對科技有基本的認識,能夠快速吸收了解不同領域的專長,將艱深困難的科技知識簡化成一般商務人士能夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。



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