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⚡半導體,將如何改寫我們的未來？

【本書協力者】 昌原明植/Masahara Meishoku 日本產業技術綜合研究所尖端半導體研究中心主任。工學博士。專長為半導體元件工程。日本早稻田大學理工學研究科博士。2002年進入產綜研後,持續從事先進半導體相關研究,亦以成員身分參與2022年成立的日本技術研究組織,最尖端半導體技術中心(LSTC),並擔任技術開發管理本部長。 早川崇/Hayakawa Takashi 東京威力科創股份有限公司總經理、企業創新本部核心技術開發擔當部長,Innovation X Lab.。東京工業高等專門學校畢業。曾於美系半導體元件製造商擔任設備工程師、製程工程師,後於1998年進入東京威力科創,從事半導體製造設備的開發與製程開發。其後以開發及行銷成員身分,引領蝕刻設備、單晶圓鍍膜設備等產品企劃,以及橫跨公司多項產品的模組開發。目前負責C&F(概念與可行性)及核心技術開發,透過次世代設備開發,以及與各研究機構、合作夥伴企業的合作來推動創新。 竹田將人/Takeda Masahito Sony半導體製造股份有限公司企劃管理部門統籌部長。日本大阪大學基礎工學部,物性物理工學科畢業。1992年進入Sony半導體事業部後,以策略、企劃為核心,從事網路內容相關企業及電視事業的經營管理,以及半導體、相關裝置、行動通訊事業的公關等職務。2016年Sony半導體解決方案股份有限公司分拆獨立,於是自2023年5月起擔任現職,負責經營管理、涉外關係、法務、BCM等。 Ryohei Oishi Electronic Materials Group, Life-support Solutions Development Section Material and Technology Solutions Labs. Research Institute for Bioscience Products & Fine Chemicals Ajinomoto Co., Inc. 日本東京大學大學院工學系研究科化學生命工學專攻,博士前期課程修畢(工學碩士)。專長為有機化學、高分子化學。進入味之素株式會社後,持續從事ABF的開發。為了在高速通訊及AI發展領域中做出貢獻,每天致力於研發工作。於IMAPS(國際半導體封裝技術學會)等國內外學會及研討會上,發表多項ABF的研究開發成果。 Tomoko Miyagawa Group Manager, Group 4, R & D Dept. Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc.。日本橫濱國立大學大學院工學研究科物質工學專攻,博士前期課程修畢(工學碩士)。專長為高分子化學。2002年進入味之素Fine-Techno株式會社,從事ABF等的研究開發。自2018年起亦曾於電子材料事業部擔任各國的客戶業務負責人等職務,2024年起擔任現職。在具備商業視角,並提供顧客技術支援的部門中,為全球使用ABF產品的客戶提供技術支援。 内山邦男/Uchiyama Kunio 日本產業技術綜合研究所AI晶片設計開放創新實驗室,客座研究員。工學博士。日本東京工業大學大學院理工學研究科資訊科學專攻碩士課程修畢。專長為微處理器、SoC、半導體設計。目前除了參與AI晶片設計據點的營運外,也致力於邊緣AI加速器及小晶片型客製化SoC研發。 山本敏雅/Yamamoto Toshimasa Rapidus株式會社工程中心開發企劃總部第一企劃部首席工程師。工學碩士。專長為半導體元件(MEMS感測器、功率元件等)的製程與元件開發。日本大阪大學大學院基礎工學研究科物理系專攻電氣工學領域碩士。2024年11月進入Rapidus株式會社。主要負責前段製程領域的NEDO計畫推動、相關部門間的合作推動,以及開發計畫的擬定等。 西垣亨彥/Nishigaki Michihiko Rapidus株式會社工程中心開發企劃總部第二企劃部首席工程師。工學碩士。專長為光半導體元件及MEMS元件的製造製程開發,以及模組化開發。日本長岡技術科學大學大學院工學研究科電子機器工學專攻碩士。自2024年起進入Rapidus株式會社。主要負責後段製程領域的專案推動及相關部門間的合作推動等。