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矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本)
矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本)
作者: 林明獻
出版社全華圖書
出版日期:2023-03-20
語言:中文
ISBN:9786263284104
裝訂:軟精裝
定價680
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內容簡介
目錄書摘
導讀/序
作者介紹
  由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎,因此從事半導體領域之學術研究與工程人員,都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。

  因此本書內容上採深入淺出的方式敘述,除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外,尚包含了以下單元:矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。

  作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。

本書特色

  1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。
  2.詳細介紹矽晶的基本性質,矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元,是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。