金寶書局網路書店

　　第5代行動通訊的5G從2020年全球逐漸開始的，5G各種電子產品中智慧型手機不但產量產值全球居首外，其手機板的精密製造與複雜高難度組裝更非其他電子產品所能比擬。

本書特色

　　1.本書除對5G終端用最大量的手機高難度技術深入探討外，也對5G雲端資料中心與基站用的HLC厚大板，與精密軟板以及高速板材另加著墨。
　　2.書內又加入與終端手機板完全不同雲端技術的許多資料，如此才不致對5G高速傳輸有所偏頗。