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【新書簡介】
本書共分11章,主要內容包括車載晶片產業介紹、汽車電子與晶片、汽車電子可靠性要求、車載晶片標準介紹、晶片設計基礎、車載晶片功能安全設計、晶片可靠性問題、車載晶片可靠性設計、車載晶片製程與製造、車載晶片的可靠性生產管理、車載晶片與系統測試認證。車載晶片和工業級、消費級晶片最大的不同在於車載晶片的高可靠性。車載晶片的高可靠性表現在滿足AEC Q系列應力測試的封裝積體電路故障機制測試方法標準、汽車電力電子模組認證標準AQG 324,以及為了滿足自動駕駛安全而引入的功能安全標準ISO 26262和預期功能安全SOTIF,為了滿足這些嚴苛的標準,汽車晶片在設計、製造、封裝、測試等全過程也要滿足IATF 16949的品質管制系統認證。這對汽車晶片從業人員提出了更高的要求,也在可靠性物理機制、可靠性生產管理中形成了一套完整的方法學內容。本書全面、完整、系統性地介紹該方法學的全部內容,是目前業界最完整的中文書籍。

【本書看點】
★車載晶片產業介紹
★汽車電子與晶片
★汽車電子可靠性要求
★車載晶片標準介紹
★晶片設計基礎
★車載晶片功能安全設計
★晶片可靠性問題
★車載晶片可靠性設計
★車載晶片製程與製造
★車載晶片的可靠性生產管理
★車載晶片與系統測試認證

姜克 　　博士,鴻舸半導體設備(上海)有限公司CEO。在汽車電子和第三代半導體領域都有超過10年的國際化研發經驗。曾任安世(Nexperia B V)全球副總裁、中國設計中心總經理；兼任清華大學講席教授、歐洲華人半導體協會副會長、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟副理事長；入選「2022福布斯中國·青年海歸菁英100人」。 吳華強 　　博士,清華大學積體電路學院院長,教授。國家傑出青年科學基金獲得者。在Nature及其子刊、ISSCC、IEDM、VLSI等頂尖期刊和國際會議發表論文200餘篇。入選2021年全球頂尖前10萬科學家和IEEE EDS傑出講者,2022年全球高被引科學家名單。獲批國內外專利80餘項,孵化多家晶片高科技公司,獲首屆「科學探索獎」、中國電子學會科學技術獎自然科學一等獎等榮譽獎項。 黃晉 　　博士,清華大學車輛學院汽車工程研究所副所長,綠色智慧車輛與交通全國重點實驗室主任助理。國家優秀青年科學基金獲得者。任中國汽車工程學會青年工作委員會副主任,全國汽車標準化技術委員會車規級芯片分標委員會專家成員。在IEEE T-ITS、TC等期刊發表論文60餘篇,出版中文著作3部、英文著作1部,獲批發明專利40餘項、計算器軟體著作權10餘項。 何虎 　　博士,清華大學上海清華國際創新中心副主任,副教授。研究VLIW處理器架構並開發出面向特定應用的DSP,成果應用於影音碼流資料安全加密系統。曾獲北京市科學技術獎一等獎等省部級獎勵3項。在TCAD、TCAS、Frontiers等期刊發表多篇高水準學術論文,獲批發明專利20餘項。