先進3D-IC構裝設計在微電子領域展現出多項顯著優勢。透過垂直堆疊多層積體電路(IC),該技術實現在更小空間內達成更高的元件整合,優化空間利用,並打造更加緊湊與高效的電子構裝。此方法能有效縮短互連距離,提升訊號傳輸速度,同時降低能耗。此外,3D-IC構裝允許異質整合,使得各種功能晶片(如邏輯、記憶體及感測器)能夠在單一平台上結合,進一步提升系統性能與功能,尤其適用於高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、行動設備及物聯網(IoT)等領域的創新應用。總體而言,先進的3D-IC構裝為微電子構裝技術開闢了提升性能、提高能效及增加設計靈活性的全新途徑。鑑於近年來CoWoS技術、扇出型晶圓級構裝(FOWLP)等技術的快速發展,以及半導體構裝測試廠(OSATS)和晶圓代工廠(Foundry)廣泛採用3D-IC解決方案,本書將反映這些快速演變的趨勢及其對業界的影響。